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Substrats de silicium et de semi-conducteurs pour la micro-électronique, pour la micro-mécanique et les activités dérivées; Supports d'enregistrement magnétiques, optiques, numériques, électroniques, nommément supports d'enregistrement magnétiques vierges, nommément disques informatiques et bandes magnétiques, support d'enregistrement optiques vierges, supports d'enregistrements numériques vierges et supports d'enregistrements électroniques, nommément DVDs vierges, CDs vierges et disques d'ordinateurs vierges; plaquettes de silicium; semi-conducteurs; plaquettes de silicium et semi-conducteurs pour les circuits imprimés et les circuits intégrés et les activités dérivées; composants pour la micro-électronique et pour la micro-mécanique, nommément semi-conducteurs pour la micro-électronique et pour la micro-mécanique; substrats de matériaux pour la micro-électronique et la micro-mécanique, pour les écrans plats, pour les guides optiques intégrés, pour les capteurs, pour les cartes à mémoire ou à microprocesseur, pour les cartes magnétiques d'identification; micro-usinages.

Substrats de semi-conducteurs pour l'optoélectronique; plaquettes de semi-conducteurs; composants pour I'optoélectronique, nommément plaquettes de silicium, semi-conducteurs, semi-conducteurs circuits-imprimés et circuits intégrés; plaquettes de semi-conducteurs pour les diodes électroluminescentes, pour les composants radio fréquence (RF) et pour les composants de puissance; substrats de semi-conducteurs pour l'optoélectronique, pour les diodes électroluminescentes, pour les composants radio fréquence (RF) et de puissance; transistors, circuits micro-électroniques, micro-systèmes. Diodes, photodiodes, diodes lumininescentes, diodes laser, diodes laser haute performance à semi-conducteur, détecteurs de photodiodes, conducteurs optiques, photocoupleurs, capteurs optiques, barrières photoélectriques, modules à diodes luminescentes. Appareils et dispositifs collecteurs de lumière combinés à des piles solaires pour la production d'électricité, nommément cellules photovoltaïques et capteur solaire; appareils et dispositifs collecteurs de lumière combinés à des piles solaires pour la production d'énergie, nommément cellules photovoltaïques et capteur solaire; piles solaires pour la production d'électricité; modules solaires pour la production d'électricité, nommément panneaux solaires; installation d'énergie solaire (photovoltaïques) pour la production d'électricité, nommément panneaux solaires; piles solaires; piles solaires à usage ménager; piles solaires à usage industriel; dispositifs photovoltaïques pour la production d'électricité ainsi qu'installations qui en sont composées, nommément modules solaires pour la production d'électricité, héliothermique, récepteurs électrique, mécanismes de suivi, commutateurs optiques et algorithmes de contrôle; onduleurs pour applications photovoltaïques. Appareils d'éclairage, luminaires et lampes électriques; équipements et systèmes d'éclairage à base de diodes luminescentes, nommément luminaires à DEL pour l'intérieur et l'extérieur et système de contrôle électrique d'éclairage et câblages, lampes à diodes luminescentes et lampadaires à diodes luminescentes ainsi que leurs parties, systèmes et installations d'éclairage ainsi que leurs parties à base de diodes luminescentes, nommément module à DEL, diffuseurs d'éclairage, système de contrôle électrique d'éclairage et câblages.

Semiconductor substrates for opto-electronics, micro-electronics, and micro-engineering, namely, chips, integrated circuits, transistors, capacitors, filters, oscillators, switches, resistors, amplifiers, and memories; semi-conductor wafers; semi-conductors; silicon wafers and semiconductors for integrated circuits and transfer of layers; semiconductor wafers for light-emitting diodes, radio frequency (RF) components and for power components; substrates for micro-electronics, opto-electronics, micro-engineering, light-emitting diodes, micro-systems, photovoltaics, integrated optical guides, sensors, integrated circuits, radio frequency (RF) and power components, namely, chips, integrated circuits, transistors, capacitors, connectors, filters, oscillators, switches, resistors, amplifiers, and memories

Treatment of materials by means of annealing, thermal annealing, rapid thermal annealing, laser annealing, oxidation, implantation, porosification, grinding, deposition, epitaxy, and bonding of material surfaces namely metal surfaces, silicon wafers, semiconductors, piezoelectric materials, mineral insulating oxides and diamond; treatment of substrates namely metals, semiconductors, piezoelectric materials, mineral insulating oxides and diamond , by means of polishing, grinding, cleaning, laser irradiation, plasma treatment, amorphization, re-crystallization, etching, chemical etching, plasma etching, carbonization, smoothing by means of plasma, cleaning or thermal treatment, plasma activation, and hydrophilization for micro-electronics, opto-electronics, piezoelectric, photovoltaics, microsystems and radio frequency (RF) components; treatment of semiconductor wafers and semiconductors by means of laser beams, plasma, anneal, and cleaning; polishing of semiconductor wafers, transfer of layers of crystaline materials by report on a wafer, semiconductors and components of semiconductors on all media namely wafers, substrates used in micro-electronic, circuit boards, semiconductor chips, devices; treatment of silicon wafers and semiconductors by means of laser beams, plasma, anneal, and cleaning; polishing of silicon wafers and semiconductors, transfer of layers of materials by report namely by exfoliation on a wafer

Semiconductor substrates for opto-electronics, micro-electronics, and micro-engineering, namely, chips, integrated circuits, transistors, capacitors, filters, oscillators, switches, resistors, amplifiers, and memories; semi-conductor wafers; semi-conductors; silicon wafers and semiconductors for integrated circuits and transfer of layers; semiconductor wafers for light-emitting diodes, radio frequency (RF) components and for power components; substrates for micro-electronics, opto-electronics, micro-engineering, light-emitting diodes, micro-systems, photovoltaics, integrated optical guides, sensors, integrated circuits, radio frequency (RF) and power components, namely, chips, integrated circuits, transistors, capacitors, connectors, filters, oscillators, switches, resistors, amplifiers, and memories

Treatment of materials by means of annealing, thermal annealing, rapid thermal annealing, laser annealing, oxidation, implantation, porosification, grinding, deposition, epitaxy, and bonding of material surfaces namely metal surfaces, silicon wafers, semiconductors, piezoelectric materials, mineral insulating oxides and diamond; treatment of substrates namely metals, semiconductors, piezoelectric materials, mineral insulating oxides and diamond , by means of polishing, grinding, cleaning, laser irradiation, plasma treatment, amorphization, re-crystallization, etching, chemical etching, plasma etching, carbonization, smoothing by means of plasma, cleaning or thermal treatment, plasma activation, and hydrophilization for micro-electronics, opto-electronics, piezoelectric, photovoltaics, microsystems and radio frequency (RF) components; treatment of semiconductor wafers and semiconductors by means of laser beams, plasma, anneal, and cleaning; polishing of semiconductor wafers, transfer of layers of crystalline materials by report on a wafer, semiconductors and components of semiconductors on all media namely wafers, substrates used in micro-electronic, circuit boards, semiconductor chips, devices; treatment of silicon wafers and semiconductors by means of laser beams, plasma, anneal, and cleaning; polishing of silicon wafers and semiconductors, transfer of layers of materials by report namely by exfoliation on a wafer

Substrats de silicium et de semi-conducteurs pour la micro-électronique, pour la micro-mécanique et les activités dérivées; Supports d'enregistrement magnétiques, optiques, numériques, électroniques, nommément supports d'enregistrement magnétiques vierges, nommément disques informatiques et bandes magnétiques, support d'enregistrement optiques vierges, supports d'enregistrements numériques vierges et supports d'enregistrements électroniques, nommément DVDs vierges, CDs vierges et disques d'ordinateurs vierges; plaquettes de silicium; semi-conducteurs; plaquettes de silicium et semi-conducteurs pour les circuits imprimés et les circuits intégrés et les activités dérivées; composants pour la micro- électronique et pour la micro-mécanique, nommément semi-conducteurs pour la micro-électronique et pour la micro-mécanique; substrats de matériaux pour la micro-électronique et la micro-mécanique, pour les écrans plats, pour les guides optiques intégrés, pour les capteurs, pour les cartes à mémoire ou à microprocesseur, pour les cartes magnétiques d'identification; micro-usinages.

Traitement de matériaux, nommément traitement mécanique, chimique et physique et usinage de surfaces de matériaux; traitement des substrats de matériaux pour la micro-électronique et toutes activités dérivées; traitement de plaquettes de silicium et de semi-conducteurs; magnétisation; polissage de plaquettes de silicium et de semi-conducteurs, transfert de couche de silicium, de semi-conducteur ou de composants sur tout support; Recherches scientifiques, technologiques, techniques et industrielles; essais de matériaux et travaux de laboratoires pour des tiers; recherche et développement de nouveaux produits pour des tiers; recherches et développement de nouveaux produits nommément dans le domaine des plaquettes de silicium et des semi-conducteurs pour les circuits intégrés et les activités dérivées; ingénierie et expertises (travaux d'ingénieurs), nommément dans le domaine des plaquettes de silicium et des semi-conducteurs pour les circuits intégrés et les activités dérivées.

Substrats de silicium et de semi-conducteurs pour la micro-électronique, pour la micro-mécanique et les activités dérivées; Supports d'enregistrement magnétiques, optiques, numériques, électroniques, nommément supports d'enregistrement magnétiques vierges, nommément disques informatiques et bandes magnétiques, support d'enregistrement optiques vierges, supports d'enregistrements numériques vierges et supports d'enregistrements électroniques, nommément DVDs vierges, CDs vierges et disques d'ordinateurs vierges; plaquettes de silicium; semi-conducteurs; plaquettes de silicium et semi-conducteurs pour les circuits imprimés et les circuits intégrés et les activités dérivées; composants pour la micro- électronique et pour la micro-mécanique, nommément semi-conducteurs pour la micro-électronique et pour la micro-mécanique; substrats de matériaux pour la micro-électronique et la micro-mécanique, pour les écrans plats, pour les guides optiques intégrés, pour les capteurs, pour les cartes à mémoire ou à microprocesseur, pour les cartes magnétiques d'identification; micro-usinages.

Traitement de matériaux, nommément traitement mécanique, chimique et physique et usinage de surfaces de matériaux; traitement des substrats de matériaux pour la micro-électronique et toutes activités dérivées; traitement de plaquettes de silicium et de semi-conducteurs; magnétisation; polissage de plaquettes de silicium et de semi-conducteurs, transfert de couche de silicium, de semi-conducteur ou de composants sur tout support; Recherches scientifiques, technologiques, techniques et industrielles; essais de matériaux et travaux de laboratoires pour des tiers; recherche et développement de nouveaux produits pour des tiers; recherches et développement de nouveaux produits nommément dans le domaine des plaquettes de silicium et des semi-conducteurs pour les circuits intégrés et les activités dérivées; ingénierie et expertises (travaux d'ingénieurs), nommément dans le domaine des plaquettes de silicium et des semi-conducteurs pour les circuits intégrés et les activités dérivées.

Material substrates for microelectronics, flat panel displays, integrated optical wave guides, sensors and micro machining; devices for microelectronics, namely: microelectronic and optoelectronic components, integrated sensors and optics, micromachining; silicon wafers for microelectronics.